Важливим елементом конструкторського проектування елект-ронних засобів є розрахунок внутрішньої електромагнітної сумісності, мета якого це є визначення роботоздатності вузлів в умовах перехресних завад у лініях зв'язку. У результаті розрахунку виявляються елементи і кола, що не забезпечують вимог ЕМС, тому необхідно внести корекції у компонування, трасування і технологію виготовлення елементів друкованого монтажу та екранування окремих кіл та вузлів.
Оцінювання завадостійкості
Для оцінювання завадостійкості на друкованій платі визначаємо ємнісну та індуктивну складову паразитного зв’язку, які залежать від паразитної ємності між друкованими провідниками та паразитної взаємоіндукції між ними.
Паразитна ємність між двома друкованими провідниками
С = Спог× l1 (6.1)
де l1 – довжина взаємного перекриття провідників, см;
Спог – погонна ємність між двома провідниками (таблиця 6.1, 6.2), пФ/см.
Паразитна ємність провідника в системі з трьох і більше провідників визначається як сума паразитних ємностей пар провідників.
Паразитна взаємоіндукція між друкованими провідниками для плати з неекранованою поверхнею (рисунок 7.1, а) визначається за формулою
(6.2)
де М – взаємоіндукція між провідниками, мГн;
b1 , b2 - ширина друкованих провідників, см;
l2 – довжина паралельної частини провідників, см;
S – відстань між провідниками.
Паразитна взаємоіндукція між друкованими провідниками для плати з екранованою площиною (рисунок 6.1, б) визначається за формулою
, (6.3)
де Н – товщина діелектрика, см.
Індуктивність друкованого провідника
L = Lпог× l2 (6.4)
де Lпог – погонна індуктивність друкованого провідника, мкГн, (таблиця 6.3).
Призначення перевіркового розрахунку завадостійкості друкованих плат полягає у визначенні допустимих значень паразитних ємностей та індуктивностей або допустимих значень довжин провідників.
 | |||
  | |||
а) б)
Рисунок 6.1 – Паралельно розміщені провідники; а – без екранування,
б – з екранованою площиною
Таблиця 6.1 – Погонні ємності для провідників, розміщених один під одним.
| Ширина провідника,мм | Двостороння друкована плата | БДП з товщиною ізоляційного шару, мм | ||
| 0,15 | 0,25 | 0,5 | ||
| 0,25 | 0,54 | 1,4 | 1,05 | 0,75 |
| 0,45 | 0,66 | 2,19 | 1,62 | 1,05 |
| 0,75 | 0,9 | 3,9 | 2,25 | 1,62 |
| 1,0 | 0,96 | - | 2,76 | 1,86 |
| 1,5 | 1,2 | - | - | 2,28 |
| 2,0 | 1,6 | - | - | 2,76 |
| 5,0 | 2,6 | - | - | - |
Таблиця 6.2 – Погонні ємності для сусідніх друкованих провідників, розміщених на одному шарі, пФ/см.
| Ширина провідника, мм | Відстань між провідниками, мм | Двосторонні плати | Внутрішні шари БДП | |
| нелаковані | лаковані | |||
| 0,25 | 0,25 | 0,53 | 0,75 | 0,9 |
Продовження таблиці 6.2
| 0,25 | 0,45 | 0,42 | 0,6 | 0,72 |
| 0,25 | 0,75 | 0,35 | 0,5 | 0,6 |
| 0,45 | 0,25 | 0,59 | 0,85 | 1,02 |
| 0,45 | 0,45 | 0,53 | 0,75 | 0,9 |
| 0,45 | 0,75 | 0,42 | 0,6 | 0,72 |
| 0,45 | 1,0 | 0,45 | 0,65 | 0,78 |
| 0,45 | 1,5 | 0,35 | 0,5 | 0,6 |
| 0,75 | 0,25 | 0,77 | 1,1 | 1,32 |
| 0,75 | 0,45 | 0,51 | 0,9 | 1,08 |
| 0,75 | 0,75 | 0,53 | 0,75 | 0,9 |
| 0,75 | 1,0 | 0,52 | 0,7 | 0,84 |
| 0,75 | 1,5 | 0,42 | 0,6 | 0,72 |
Таблиця 6.3 – Погонна індуктивність друкованого монтажу
| Ширина провідника, мм | Погонна індуктивність, мкГн |
| 0,25 | 0,018 |
| 0,45 | 0,017 |
| 0,75 | 0,015 |
| 0,014 | |
| 1,5 | 0,012 |
| 0,011 | |
| 2,5 | 0,0105 |
| 0,010 | |
| 0,0095 | |
| 0,009 |
Допустима довжина провідників цифрових схем у випадку дії паразитного зв’язку ємнісного характеру дорівнює
(6.5)
де lдоп – допустима довжина провідника при дії ємнісної складової паразитного зв’язку, см ;
tф – тривалість фронту імпульсу;
kзав – коефіцієнт завадостійкості мікросхем;
S –відстань між провідниками;
t – товщина провідника, см;
b – ширина провідника, см;
er – діелектрична проникність середовища між провідниками;
Rвих – вихідний опір, Ом
Допустиму довжину провідників при дії паразитної ємнісної складової можна знайти також як
lc доп = Сдоп / С пог , (6.6)
де Сдоп – допустиме значення паразитної ємності. Для мікросхем різної серії і тривалості імпульсу сигналу порядку 5tзт. р. ср., де tзт. р. ср – середній час затримки розповсюдження сигналу, Сдоп = 20 – 80 пФ.
Для аналогових схем допустима паразитна ємність визначається як
(6.7)
де Кзвдоп - допустимий коефіцієнт передачі кола загального паразитного зворотного зв’язку;
Ri – опір джерела сигналу.
Допустима довжина провідників при дії тільки індуктивного паразитного зв’язку цифрових схем визначається за формулою 6.8 для плат з неекранованою поверхнею і за формулою 6.9 для плат з поверхнею екранування.
(6.8)
(6.9)
де Uзст – значення завадостійкості мікросхем, наведені в ТУ, В;
U0 – напруга логічного нуля наведена в ТУ, В;
Kзап – коефіцієнт запасу, Kзап = 0,5 – 1;
DI – перепад струму у колі живлення при перемиканні мікросхем, А;
tзт. ср – середній час затримки.
Для аналогових схем допустима довжина провідників визначається відношенням, lдоп = Lдоп / Lпог.
Допустиме значення індуктивності визначається за формулою
(6.10)
де Rн – опір навантаження.
Допустима довжина провідників на друкованій платі при одночасній дії ємнісного та індуктивного паразитного зв’язку визначається за формулою
(6.11)
При компонуванні плат слід враховувати, що ділянки схем з великим опором чутливі до впливу паразитних ємностей, для ділянок з малим опором більш важливі опір та індуктивність провідників. Тому у високоомних колах слід застосовувати вузькі провідники, при цьому паразитна ємність буде мінімальною. Для низькоомних сигнальних кіл застосовують широкі провідники, при цьому опір і індуктивність мінімальні, а ємності не суттєві.
В цілому взаємне розміщення провідників і компонентів повинні бути такими, щоб ємності між ними в основному опинялись у ділянках схеми, де вплив цих ємностей на роботу схеми мінімальний, вхідні, чутливі до наведення ділянки схеми слід екранувати від інших ділянок з високим рівнем сигналів.
Контрольні питання:
1. Які паразитні зв’язки виникають при конструюванні та роботі радіоелектронної апаратури?
2. Як визначити допустиму довжину провідників цифрових схем з умови електромагнітної сумісності?
3. Як визначити допустиму довжину провідників аналогових схем з умови електромагнітної сумісності?
4. Чим забезпечується електромагнітне екранування?
5. Як визначити ефективність екранування?
6. Наведіть послідовність розрахунку екранів.
7. Які конструктивні види екранів використовуються для захисту апаратури?
8. Як конструюють багатошарові екрани?
9. Які матеріали використовують при проектуванні екранів?
10. З допомогою яких конструктивних параметрів провідників можна зменшити паразитну ємність?
Дата: 2016-10-02, просмотров: 193.
