У вузьких місцях діаметр контактної площадки отвору розраховується за формулою:
D = d + Δ dвв + 2c + 2 Δ dтр + Δ tвв + (TD2 + Td2 + Δ tнв2)1/2 (3.2)
де d - діаметр отвору;
Δ dвв - граничне верхнє відхилення діаметра отвору (таблиця 3.6);
c - ширина контактної площадки у вузькому місці (таблиця.1);
Δ tвв - граничне верхнє відхилення діаметра контактної площадки (таблиця 5.6);
Δ dтр - значення підтравлювання діелектрика в отворі (дорівнює 0,03 мм для БДП і нулю для ОДП і ДДП);
Td - позиційний допуск розміщення осей отворів (таблиця 3.7);
TD - позиційний допуск розміщення центрів контактних площадок (таблиця 3.8);
Δ tнв - граничне нижнє відхилення контактної площадки (таблиця 3.5).
Діаметр отвору визначається в залежності від товщини виводів радіоелементів, d = dв + (0,2 – 0,4) мм.
Найменша номінальна відстань для прокладання n-ї кількості провідників.
(3.3)
де D1, D2 - діаметри контактних площадок;
b - ширина друкованого провідника;
n - кількість провідників;
S - відстань між краями сусідніх друкованих провідників;
Тe - позиційний допуск розміщення друкованого провідника (таблиця 3.9).
Таблиця 3.5 - Граничні відхилення діаметра контактної площадки, Δ t
| Наявність металізації отвору | Граничні відхилення ширини друкованого провідника, мм, для класу точності | ||||
| Без покриття | ±0,15 | ±0,10 | ±0,05 | ±0,03 | +0 -0,03 |
| 3 покриттям | +0,25 -0,20 | +0,15 - 0,1 | ±0,10 | ±0,05 | ±0,03 |
Таблиця 3.6. - Граничні відхилення діаметра монтажних і перехідних отворів, Δ d
| Діа- метр отвору, мм | Наявність металізації | Граничні відхилення діаметра d, мм класів точності | ||||
| До 1,0 мм | Без металізації | ±0,1 | ±0,1 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,025 |
| З металізацією оплавленням | +0,05; -0,1 5 | +0,05; -0,1 5 | +0; -0,10 | +0; -0,10 | +0; -0,75 | |
| З металізацією без оплавлення | +0,05; -0,18 | +0,05; -0,1 8 | +0; -0,13 | +0; -0,13 | +0; -0,13 | |
| Вище 1,0 мм | Без металізації | +0,15 | +0,15 | +0,10 | ±0,1 | ±0,10 |
| З металізацією оплавленням | +0,1; -0,2 | +0,10; -0,20 | +0,05; -0,15 | +0,05; -0,15 | +0,05; -0,1 5 | |
| З металізацією без оплавлення | +0,1; -0,23 | +0,1; -0,23 | +0,05; -0,1 8 | +0,05; -0,1 8 | +0,05; -0,1 8 |
Таблиця 3.7. - Позиційні допуски розміщення осей отворів, Td
| Розмір ДП по більшій стороні, мм | Значення позиційного допуску розміщення осей отворів Td, мм | ||||
| До 180 включ. | ±0,20 | ±0,15 | ±0,08 | ±0,05 | ±0,05 |
| Від 180 до 300 | ±0,25 | ±0,20 | ±0,10 | ±0,08 | ±0,08 |
| Вище 360 | ±0,30 | ±0,25 | ±0,15 | ±0,10 | ±0,1 |
Таблиця 3.8. - Значення позиційних допусків розміщення центрів КП, TD
| Вид виробу | Розмір ДП по більшій стороні | Значення позиційного допуску розміщення центрів КП Т, мм (для класів точності) | ||||
| ОДП, ДДП, БДП (зовнішній шар) | До 180 включ. Від 180 до 360 Більше 360 | ± 0,35 ± 0,40 ± 0,45 | ±0,25 ±0,30 ±0,35 | ±0,15 ±0,20 ±0,25 | ±0,10 ±0,15 ±0,20 | ±0,05 ±0,08 ±0,15 |
| БДП (внутрішній шар) | До 180 включ. Від 180 до 360 Більше 360 | ± 0,40 ± 0,45 ± 0,50 | ±0,30 ±0,35 ±0,40 | ±0,20 ±0,25 ±0,30 | ±0,15 ±0,20 ±0,25 | ±0,10 ±0,15 ±0,20 |
Розрахунок ширини друкованих провідників
Визначаємо мінімальну ширину друкованого провідника в залежності від величини струму у колі
(3.4)
де - Імах - максимальний постійний струм, що проходить у провіднику (визначається із аналізу схеми принципової), А;
jдоп - допустима густина струму (таблиця 3.9), А/мм2
t - товщина провідника, мм.
Таблиця 3.9 - Значення позиційних допусків розміщення друкованого провідника відносно сусіднього елемента, Те
| Вид виробу | Значення позиційного допуску розміщення друкованого провідника, мм (для класів точності) | ||||
| ОДП, ДДП, БДП (зовнішній шар) | 0,20 | 0,10 | 0,05 | 0,03 | 0,02 |
| БДП (внутрішній шар) | 0,3 | 0,15 | 0,10 | 0,08 | 0,05 |
Визначаємо мінімальну ширину провідника зумови допустимого падіння напруги
(3.5)
де r - питомий опір матеріалу провідника, Ом × мм2 / м (табли-
ця 3.10);
1 - довжина провідника, м;
t - товщина провідника, мм;
DUдоп - допустимий спад напруги, який не перевищує 5% від напруги живлення мікросхем та не більший завадостійкості мікросхем.
Таблиця 3.10 - Допустима густина струму в залежності від методу виготовлення
| Метод виготовлення | Товщина фольги, мкм | Допустима густина струму, А/мм2 | Питомий опір, Ом × мм2 / м |
| Хімічний: внутрішні шари БДП зовнішні шари ОДП, ДДП | 20, 35, 50 20, 35, 50 | 0,050 |
Продовження таблиці 3.10
| Комбінований позитивний | 0,0175 | ||
| Електрохімічний | — | 0,050 |
Мінімальні значення ширини провідників необхідно порівняти з технологічно можливою шириною, яка відповідає прийнятому класу точності і вибрати максимальну.
Дата: 2016-10-02, просмотров: 275.
