Конструкції сучасних РЕЗ будуються за принципом послідовного ускладнення шляхом конструктивного об'єднання більш простих вузлів і деталей. Це приводить до утворення конструкторської ієрархії, що об'єднується в єдиний радіоелектронний пристрій за допомогою електромонтажу.

Електромонтажем називається частина конструкції, що призначається для забезпечення електрично-нерозривних зв'язків при об'єднанні декількох елементів нижчого конструкторського рівня в елементи вищого конструкторського рівня. Електромонтаж, як правило, розглядають у двох аспектах: міжконтактна комутація і контактування.

На різних конструкторських рівнях використовують різні способи електромонтажу.

Так, для ІМC і МЗБ (на нульовому конструкторському рівні), використовують плівкову міжконтактну комутацію і нероз'ємне контактування. На нульовому та першому конструкторських рівнях для комутації переважно використовують друкований монтаж, контактування з ЕРЕ паянням або зварюванням, а з іншими вузлами - паянням або роз'ємом. На другому конструкторському рівні (блок, шафа) міжконтактну комутацію частіше всього виконують за допомогою об'ємних провідників, а контактування - паянням, накручуванням, бандажуванням, з'єднувачами.

Використання групових методів виробництва, що дозволяє зменшити вартість, підвищити щільність електромонтажу і його надійність, зменшити габарити, привело до широкого використання плоскої конст-рукції електромонтажу (плівкові, багатошарові керамічні структури, друковані плати), але використання плоских конструкцій ускладнює локалізацію паразитних зв'язків екрануванням. Тому при конструюванні ДП необхідно ретельно розраховувати очікувані параметри електромонтажу з точки зору внутрішньої електромагнітної сумісності.

Друкований монтаж має такі переваги:

- висока щільність розміщення провідників, малі габарити і маса;

- мала вартість в масовому виробництві;

- велика механічна міцність і стійкість до кліматичних та теплових дій;

- сумісність з САПР.

Недоліки друкованого монтажу:

- велика тривалість циклу підготовки виробництва;

- принципова неможливість повного екранування;

- обмеженість максимальних габаритів друкованих плат через зменшення їх жорсткості і короблення;

- складність проектування друкованого монтажу на гнучкій основі, погана ремонтопридатність.

Компонування друкованої плати

Ручний метод конструювання

Ручне компонування ДП базується на принципах, розглянутих у [20] з використанням практичних рекомендацій і довідкових даних. Порядок його виконання [20]:

- аналізують нарис принципової схеми у випадку необхідності перекреслюють схему для забезпечення простоти рисунка;

- складають варіант принципової схеми з уточненнями типорозмірів ЕРЕ;

- будують потенціальні епюри схеми або встановлюють потенціали різних кіл схеми;

- розраховують потужності теплових втрат ЕРЕ (у випадку необхідності будують термальні епюри);

- групують елементи у вигляді компонувального ескіза з урахуванням потенціальних і термальних епюр ЕРЕ та різних варіантів їх взаємного розміщення для кожної функціональної групи;

- принципову схему розбивають на функціональні групи і складають таблицю з'єднань.

Під час компонування необхідно:

- розмістити всі навісні ЕРЕ з однієї сторони плати;

- раціонально розмістити основні елементи схеми, що мають найбільше число комутаційних вузлів;

- розмістити ЕРЕ паралельно до сторін ДП;

- мікросхеми розмістити рядами;

- забезпечити раціональне взаємне розміщення і мінімальні довжини міжз'єднань;

- розмістити центри всіх монтажних отворів, призначених для установлення виводів ЕРЕ, контактних штирів, а також всіх технологічних і кріпильних отворів у вузлах координатної сітки;

- раціонально розмістити елементи зовнішньої комутації.

Із числа всіх груп елементів вибирається така, що має найбільше
число зовнішніх зв'язків і розміщується біля з'єднувача. Із тих, що
залишились, вибирається друга група, яка має найбільше число зв'язків зі
з'єднувачем та першою групою і т.д. Після розміщення останньої групи, у
випадку необхідності, виконується корегування, зокрема, теплонаванта-жені елементи розміщують біля краю плати поряд з тепло відвідними шинами.

Потім виконується трасування.

Установлення радіоелементів виконують з урахуванням доступу до будь-якого елемента і легкої їх заміни у процесі настроювання, ремонту, можливості ручного або групового паяння з наступним захистом лаковим покриттям.

Відстань від корпуса ЕРЕ до осі вигнутого виводу повинна бути не менше 2,0 мм, а до місця паяння не менше 2,5 мм.

Варіанти формування і установлення елементів повинні відповідати вимогам галузевого стандарту ОСТ 4.010.030-82 "Установка навесных злементов на печатные платы. Конструирование" [13]. Для елементів, які не наведені у стандарті, необхідно використовувати спосіб формування виводів і установлення, обґрунтований технічними вимогами до EPE.

У конструкціях ДП для кріплення ІC передбачають групи контактних площадок з неметалізованими отворами.

Мікросхеми розміщують на ДП так, щоб їх виводи збігалися з вузлами сітки. Якщо відстані між виводами ЕРЕ не кратні 2,5 або 1,25 мм, ці ЕРЕ розміщують так, щоб один або декілька виводів збігалися з вузлами координатної сітки. Розміщення ІC з планарними виводами визначається їх розміткою на платі. При встановленні ІC на ДП перший вивід необхідно сумістити з першою контактною площадкою групового місця встановлення, що має ключ, нанесений на ДП у вигляді "вусика", квадрата або цифри "1".

На ДП можливе спільне компонування ІC та інших навісних елементів, зокрема контрольних з'єднувачів і контактів, накладок для забезпечення жорсткості, тепловідводів, ручок, елементів індикації. Навісні ЕРЕ за умов одностороннього розміщення елементів встановлюють зі сторони розміщення ІC, при двосторонньому - зі сторони розміщення з'єднувачів або інших елементів електричної комутації. Незадіяні виводи ІC, як правило, необхідно запаювати для забезпечення стійкості конструкції до вібрації та ударів.

Відстань між корпусом ЕРЕ та краєм ДП повинна бути не меншою 1,0 мм, відстань між корпусами ЕРЕ - не меншою 0,5 мм, між корпусами ІC - не меншою 1,5 мм в одному напрямку установлення.