Электрическим монтажомназывается технологический процесс соединения электрорадиоэлементов РЭА в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемами. Он разделяется на монтаж (сборку) отдельных сборочных единиц (плат, блоков, панелей, рам, стоек) и общий монтаж (сборку) РЭА, Организационно этот процесс может быть стационарным или подвижным, с концентрацией или дифференциацией техно­логических операций

При стационарной сборкесборочная единица неподвижна, а к ней в установленные промежутки времени подаются необхо­димые сборочные элементы

Подвижная сборкахарактеризуется тем, что сборочная единица двигается по конвейеру вдоль рабочих мест, за каждым из которых закреплена определенная часть работы. Движение объекта сборки может быть независимым (по мере выполнения закрепленной операции) или принудительным, в соответствии с ритмом процесса

Сборка с концентрацией операцийвыполняет всю работу по изготовлению изделия РЭА или его части на одном рабочем месте. При этом повышается точность сборки, но растет и трудо­емкость. Поэтому такой способ имеет место в условиях единично­го и мелкосерийного производства

Сборка с дифференцированием операцийпредусматривает разъединение сборочно-монтажных работ на ряд последователь­ных простых операции. Это позволяет достаточно просто механи­зировать и автоматизировать такие работы и использовать рабо­чих низкой квалификации. Такая сборка более эффективна в условиях серийного и массового производства

По методам исполнения сборочных соединений монтаж про­водится с помощью пайки, сварки, накрутки или токопроводя­щими клеями и пастами. Каждый из этих методов будет рассмот­рен ниже. Выбор метода исполнения электрического соединения определяется конструкцией контактируемых изделий, материа­лом деталей, требованиями к качеству, а также условиями эко­номичности и продуктивности

Способы электрического монтажа РЭА в зависимости от сложности ее конструктивного исполнения осуществляются с по­мощью кабелей, единичных проводов, жгутов, голых проводов, печатных плат, нанесения металлических покрытий, токопрово­дящих клеев и паст

48. Технология сборки изделий на печатных платах. Требования к подготовке и установке ЭРЭ

Технологический процесс изготовления разработанного устройства

представляет собой комплекс действий исполнителей оборудования по преобразованию исходных материалов и комплектующих элементов в готовое

изделие. При разработке ТП ставится задача нахождения такого варианта,

который бы обеспечил наиболее экономичное решение. В соответствии ЕСТПП следует, в первую очередь, использовать типовые технологические маршруты, процессы и операции. Не рекомендуется предусматривать обработку на уникальных дорогостоящих станках за исключением тех случаев, когда это технологически и экономически оправдано. Необходимо использовать только стандартный режущий и измерительный инструмент. Следует применять наиболее совершенные формы организации производства: непрерывные и групповые поточные линии, групповые технологические процессы, групповые наладки. Разработка рабочего техпроцесса должна выполняться на базе типового

Типовой техпроцесс сборки печатных плат состоит из следующих операций:

1. Комплектовочная операция

2. Входной контроль микросхем и ЭРЭ

3. Входной контроль ПП

4. Формовка и обрезка выводов ЭРЭ

5. Лужение выводов ИМС и ЭРЭ

6. Подготовка ПП к монтажу

7. Установка элементов на ПП

8. Флюсование

9. Пайка

10. Удаление флюса

11. Контроль качества пайки

12. Защита от влаги

Входной контроль заключается в тщательной проверке ЭРЭ, ИМС и платы. На поверхности элементов не должно быть трещин, вмятин, сколов и других повреждений. Необходимо проверить наличие товарного знака, знака завода-изготовителя, ключа для определения первого вывода ИМС

Производится промывка ПП в ванне со спиртобензиновой смесью. Производится тщательный осмотр внешнего вида ПП с помощью увеличительной лупы. Диэлектрическое основание платы должно быть монолитным, однородным„без вздутий, расслоений, царапин и "посторонних" включений. Цвет диэлектрика должен быть однотонный, без резких границ, выделяющих какие либо области поверхности платы. Слой металлизации должен быть ровным, плотным, без сквозных протравов, трещин, неровностей: краев, уменьшающих их минимально допустимую ширину. Сквозные металлизированные отверстия должны быть чистыми и свободными от включений любого рода

Для обеспечения высокого качества пайки применяют предварительное облуживание выводов ИМС м ЭРЭ. Лужение заключается в покрытии соединяемых деталей тонкой пленкой припоя, которая должна быть сплошной, без трещин, пор, посторонних включений, наплывов и острых выступов. Операция лужения с помощью ручного метода, то есть паяльником, малоэффективна из-за высокой трудоемкости и больших затрат времени. Поэтому наиболее эффективным является горячее лужение выводов ИМС, ЭРЭ и разъема в жидкий флюс ФКСП, а затем в ванну с расплавленным припоем ПОС — 61. При этом следует учесть, что время лужения ограничено (t < 3 сек)

Элементы устанавливаются на ПП согласно чертежа в следующей последовательности: ИМС, резисторы, диоды, транзисторы, конденсаторы, разъем. После установки выводы подгибаются с противоположной стороны, фиксируя тем самым элементы. При установке ИМС должен быть предусмотрен отвод статического электричества от монтажника с помощью заземленного браслета

Механизм действия флюса заключается в том, что оксидные пленки металла и припоя растворяются, разрыхляются и всплывают на поверхность флюса. Флюсы служат для уменьшения сил поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе металл-припой-флюс. Правильный выбор флюса обеспечивает качественное соединение и существенно влияет на скорость и степень завершенности процесса пайки. Выбранный флюс должен быть химически активным и растворять оксиды паяемых металлов, термически стабилен и выдерживать температуру пайки без испарения или разложения

Производится визуальный контроль качества пайки. Паяная поверхность должна быть блестящей, ровной, без вздутий, раковин и острых выступов припоя. Не должно быть наплывов олова с одного проводника на другой. Дефекты устраняются с помощью паяльника и флюса ФКСп путем нанесения небольшого количества флюса на место дефекта и снятия избытка олова паяльником. Осмотр проводится с помощью увеличительного стекла. Испытание на вибропрочность подвергается 2% плат из каждой партии, но не менее 3 штук. Соединения выводов навесных деталей в отверстиях платы должны выдержать усилия до 0.5 кг

Основными электроизоляционными материалами являются пропиточные лаки, компаунды, покровные лаки и эмали. Эмали и покровные лаки используют для обволакивания. Они состоят из основы и растворителя, должны быстро сохнуть и образовывать блестящую пленку, хорошо сцепляющуюся с покрываемой поверхностью