4.5. Размещение ИЭТ

4.5.1. Выбор варианта установки ИЭТ, их размещение на печатной плате, в том числе под автоматическую установку, осуществляют в соответствии с НТД, утвержденной в установленном порядке.

4.5.2. ИЭТ на печатной плате следует размещать с учетом конструктивных особенностей печатного узла и устройства в целом.

4.5.3. При размещении ИЭТ необходимо предусматривать:

обеспечение наиболее простой трассировки;

исключение взаимного влияния на электрические параметры;

обеспечение технологических требований, предъявляемых к аппаратуре (автоматическую сборку, пайку, контроль);

обеспечение высокой надежности, малых габаритных размеров и массы, быстродействия, теплоотвода, ремонтопригодности

Навесной элемент на ПП необходимо располагать так, чтобы центры монтажных отверстий для его выводов (для групп его выводов), если это возможно, были бы в узлах координатной сетки, расположенных на одной из координатных линий, параллельных и взаимно перпендикулярных координатных линиях

Перед установкой на ПП гибкие выводы ЭРЭ формуют, т.е. с помощью технологической оснастки их изгибают так, чтобы форма выводов соответствовала способу установки ЭРЭ. Минимальное расстояние от корпуса ЭРЭ до места изгиба, а также до места пайки обычно указано в ГОСТе или ТУ на ЭРЭ. При отсутствии таких указаний расстояние от корпуса ЭРЭ до оси изогнутого вывода должно быть не менее 2,0 мм, а до места пайки – не менее 2,5 мм

Способ установки ЭРЭ на плате определяется рядом факторов: плотностью монтажа, материалом корпуса, массой ЭРЭ и количеством его выводов, типом платы и условиями эксплуатации. Основные способы установки ЭРЭ с двумя выводами без дополнительного механического крепления их к плате показаны на рис.2.5. При установке ЭРЭ расстояния между ними не должны быть меньше допустимых

Микросхемы в круглых стеклянных корпусах с 8 и 12 выводами устанавливают на плату выводами вниз. Для микросхем с планарными выводами отверстий в ПП не сверлят. Отформованные плоские микросхемы накладывают на контактные площадки платы и паяют

При компоновке и выборе крепления ЭРЭ на плате необходимо обеспечить: а)удаление полупроводниковых приборов от ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; б) конвекционный отвод теплоты от радиаторов и ЭРЭ, выделяющих большое количество теплоты; в) отвод теплоты при пайке; г) возможность доступа к подборным и подстроечным ЭРЭ для замены или настройки; д) защиту монтажа от механических повреждений

Оформление чертежей печатных плат

Конструкторская документация на печатные платы и блоки оформляется в соответствии с требованиями ГОСТ 2.109-73, ГОСТ 2.417-68 и действующими нормативно-техническими документами. Чертеж печатной платы односторонней или двусторонней классифицируется как чертеж детали. Чертеж печатной платы должен содержать все сведения, необходимые для ее изготовления и контроля: изображение печатной платы со стороны печатного монтажа; размеры, предельные отклонения и шероховатость поверхностей печатной платы и всех ее элементов (отверстий, проводников), а также размеры расстояний между ними; необходимые технические требования; сведения о материале

На чертеже печатной платы указывают габаритные размеры платы, ширину проводников, имеющих строго определенную или переменную ширину (при этом расчетную ширину следует указывать на каждом участке между двумя соседними контактными площадками, переходными или монтажными отверстиями); диаметры и координаты крепежных, технологических и других отверстий, не связанных с печатным монтажом

На поле чертежа указывают метод изготовления платы, технические условия (если не все данные содержатся на чертеже), шаг координатной сетки, ширину проводников и расстояния между ними, расстояния между контактными площадками, между контактной площадкой и проводником, допуски на выполнение проводников, контактных площадок, отверстий и расстояний между ними, особенности конструкции, технологии и другие параметры печатных плат

Технические требования располагают над основной надписью, формулируют и излагают в следующей последовательности:

1. Плату изготовить ...... методом

2. Плата должна соответствовать (ГОСТ, ОСТ)

3. Шаг координатной сетки ...мм

4. Конфигурацию проводников выдерживать по координатной сетке с отклонением от чертежа ... мм

5. Допускается округление углов контактных площадок и проводников

6. Места, обведенные штрихпунктирной линией, проводниками не занимать

20. Требования к оформлению сборочного чертежа на узел РЭА с печатным монтажом

Сборочный чертеж — документ, содержащий изоб­ражение сборочной единицы и другие данные, необхо­димые для ее сборки и контроля. Ка­ждый сборочный чертеж сопровождают спецификаци­ей

Печатным узлом называют ПП с навесными элементами. Сборочный чертеж печатного узла «Плата печатная. Сборочный чертеж» должен давать полное представление о навесных компонентах и других деталях, их расположении и установке на плате, а также сведения о:

• маркировке позиционных обозначений элементов;
• условных обозначениях выводов;
• нумерации выходных контактов и т.д.

Таким образом необходимая для сборки и контроля ПП информация представляется следующим образом:

- изображение сборочной единицы (п.п.), дающее пред­ставление о расположении и взаимной связи составных частей, соединяемых по данному чертежу;

- сведения, обеспечивающие возможность сборки и контроля сборочной единицы (в виде изображения и технических требований);

- размеры, предельные отклонения и другие пара­метры и требования, которые должны быть прокон­тролированы или выполнены по сборочному чертежу; в том числе:

• номера позиций составных частей, входящих в изделие;
• присоединительные размеры, по которым изде­лие присоединяется к другим изделиям
• установочные размеры, по которым изделие уста­навливается на месте монтажа;
• необходимые справочные размеры и др.

В итоге примерный состав требований на сборочном чертеже может таким образом содержать следующие пункты:

Размеры для справок

Установка элементов (нормирована по ГОСТ или по особому конструкторскому варианту крепления, который должен быть показан на чертеже. В данной графе написать какой элемент или группу элементов по какому варианту устанавливать)

Контактные площадки и выводы элементов паять припоем (нужно иметь ввиду, что не все элементы крепятся припоем, возможно крепление некоторых переключателей с помощью специальных клеев)

Способы защиты (здесь нужно указать, чем покрывается плата для защиты)

На печатной плате проводники условно не показаны

Способ маркировки печатной платы и элементов (Здесь указывается цвет, вид краски, шрифт согласно ГОСТ)

Классификация микросхем

По способу изготовления различают

1) полупроводниковые

2) пленочные

Полупроводниковые интегральные микросхемы – интегральные микросхемы, все элементные и межэлементные соединения которых выполнены в объеме и на поверхности полупроводника. Пленочные интегральные микросхемы – интегральные микросхемы, все элементы и межэлементные соединения которых выполнены в виде пленок

Частными случаями являются:

1. тонкопленочные интегральные микросхемы, пассивные радиоэлементы которых изготовлены в виде совокупности тонких пленок

2. толстопленочные интегральные микросхемы – толщина пленок 10-15 микрон

Гибридная интегральная микросхема представляет собой комбинацию пленочных пассивных электрических радиоэлементов с миниатюрными, бескорпусными, дискретными активными приборами, расположенных на общей диэлектрической подложке