При выборе типа конструкции печатной платы следует учитывать:

возможность выполнения всех коммутационных соединений;

технико-экономические показатели;

стоимость основного материала;

возможность автоматизации процессов изготовления, контроля и диагностики

Изготовление печатных плат и ГПК определенного класса точности по ГОСТ 23751 обеспечивают, применяя техническое оснащение и вспомогательные материалы

Печатные платы 1-го и 2-го классов точности наиболее просты в исполнении, надежны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость; 3-го класса - требуют использования высококачественных материалов, более точного инструмента и оборудования; 4-го и 5-го классов - требуют ограничения габаритных размеров, специальных материалов, прецизионного оборудования, особых условий для изготовления

С целью максимального использования физического объёма конструкции устройства и упрощения его изготовления выгодно спроектировать печатную плату прямоугольной формы. Согласно ГОСТ 10317-79 размеры платы должны быть кратны 5 мм (при размерах большей стороны больше 100 мм)

Основой конструкционной системы первого уровня являются печатные платы. Применение в микроэлектронных ЭВМ печатных плат позволило увеличить надежность элементов, узлов и машины в целом, технологичность (за счет автоматизации некоторых процессов сборки и монтажа), плотность размещения элементов (за счет уменьшения габаритных размеров и массы), быстродействие, помехозащищенность элементов и схем

По числу проводящих слоев печатные платы (ПП) могут быть одно-, двух- и многослойными. Одно- и двухслойные ПП называют также одно- или двусторонними, так как проводящие слои в них располагаются с одной или с двух сторон диэлектрика. Многослойные печатные платы (МПП) по сравнению с двумя другими видами плат обладают существенно большей плотностью размещения печатных проводников, меньшими потерями сигналов в них, меньшими массой и габаритами, приведенными к одному слою проводников

По виду материала основы ПП изготовляют на базе органического диэлектрика, керамических материалов и металлов

Широкое распространение в настоящее время получают МПП на керамической основе. Применение керамики вместо органических диэлектриков позволяет существенно улучшить теплоотвод от активных элементов, повысить плотность компоновки микросхем (особенно с использованием микрокорпусов), снизить уровень помех и т. д.

Увеличенная масса и сравнительно небольшие линейные размеры (в настоящее время известны платы размером не выше 150х150 мм) — общий недостаток МПП на керамической основе по сравнению с платами на органической основе

По сравнению с платами на керамической основе платы на стальной основе более прочны и обладают лучшими тепловыми и электрическими характеристиками. Металлическую основу таких плат можно использовать в качестве шин питания, шины земли или экрана

Недостаток плат на стальной основе с эмалевым покрытием — высокая диэлектрическая постоянная эмали (6,5), что исключает использование таких плат в высокочастотной аппаратуре. Этого недостатка лишены печатные платы с металлическим основанием, изготовленные глубоким оксидированием поверхности металла (предварительно просверленного в необходимых местах),защитой лаком подготовленной поверхности и последующим нанесением печатных проводников с металлизацией отверстий одним из известных способов