После сварки сварные соединения, как правило, контролируют визуальным способом. Осмотру подвергают сварной шов и околошовную зону. Обычно контроль проводят невооружённым глазом. При выявлении поверхностных дефектов размером меньше 0,1 мм используют оптические устройства, например, лупу 4-7 кратного увеличения. Необходимость применения для визуального осмотра оптических приборов с указанием кратности их увеличения должна быть оговорена в технической документации на контроль.
При контроле недоступных для внешнего осмотра сварных соединений используют оптические приборы, например, эндоскоп на основе гибких светопроводящих трубок.
Если технологический процесс предусматривает механическую обработку сварных швов, то контроль выполняют и после её проведения.
Основными конструктивными элементами сварных швов являются:
- ширина шва;
- высота усиления и проплава;
- плавность перехода от усиления к основному металлу и др.
При осмотре выявляют, как правило, поверхностные поры, трещины всех видов и направлений, наплывы, прожоги, свищи, подрезы, незаваренные кратеры, непровары и другие дефекты-несплошности. Качество считается неудовлетворительным, если будут выявленны недопустимые дефекты.

Неразрушающие испытания, часто называют физическими методами контроля. К ним относят:
- радиографический;

- ультразвуковой;

- магнитопорошковый;

- капиллярный.
Неразрушающие испытания позволяют определить в сварных швах внутренние или сквозные дефекты, недоступные внешнему осмотру. Эти испытания косвенным образом характеризуют показатели работоспособности сварных изделий.

Расшифровка снимков - наиболее ответственный этап в проведении работ по фотообработке . Задача расшифровщика заключается в выявлении дефектов, установлении их видов и размеров. При измерении размеров изображений дефектов до 1,5 мм рекомендуется применять измерительную лупу, свыше 1,5 мм - прозрачную измерительную линейку.

Для сокращения записи результатов контроля применяют сокращенные обозначения обнаруженных на снимке дефектов : Т - трещины; Н - непровар; П - поры; Ш- шлаковые включения; В - вольфрамовые включения; Пд - подрез; См - смещение кромок; Р - разностенность; О - ослабление корня шва. По характеру распределения дефекты объединяют в следующие группы : отдельные дефекты, цепочка дефектов, скопление дефектов. К цепочке относятся расположенные на одной линии дефекты в количестве не более трех с расстоянием между ними, равным трехкратной толщине или меньше. К скоплению дефектов относят кучно расположенные дефекты в количестве не менее трех с расстоянием между ними, равным трехкратной толщине или меньше. Размеров дефекта считают наибольший линейный размер изображения его на снимке в миллиметрах. При наличии группы дефектов разных размеров одного вида указывают средний или преобладающий размер дефекта в группе, а также общее число дефектов.

Задание № 10 "Расшифровка снимков после радиографического контроля"

1. Ознакомиться с "Заявкой - заключением на радиографический контроль" (приложение 2) и заполнить его с соответствии со следующей ситуационной задачей.

Ситуационная задача № 2.

На изображении участка сварного соединения С5 ГОСТ 5264-80 чувствительностью 3% и длиной 300 мм выявлены две трещины длиной до 5 мм, непровар длиной 120 мм, четыре отдельных шлаковых включения размеров по 3 мм и одна цепочка пор длиной 25 мм. Максимальная суммарная длина дефектов составляет 45 мм.

2. Расшифровать и записать дефекты в радиографических снимках (приложение 3).

Задание № 11 Вопросы для закрепления знаний

1. На каком физическом явлении основан метод ультразвуковой дефектоскопии

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

2. На чем основано выявление дефектов при просвечивании?

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

3. Какие факторы влияют на чувствительность при радиографии?
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

4. Назовите и зарисуйте основные схемы просвечивания сварных соединений

5. Как производится подготовка контролируемого объекта к просвечиванию?

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

6. Какие эталоны используются при просвечивании?

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

7. Перечислите особенности распространения ультразвуковых волн в твердых телах.

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

8. На чем основано выявление дефектов при магнитных и электромагнитных методах контроля ___________________________________________________________________________
________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

9. Перечислите схемы намагничивания, применяющиеся при магнитных методах контроля

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

10. Для каких изделий применимы различные методы электромагнитного контроля

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

11. На каком физическом явлении основаны методы капиллярной дефектоскопии

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________

12. Назовите основные технологические операции капиллярного контроля

________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________________